开展大量精确的微机械分析

　　微机械功能单元与半导体电子在硅层面直接集成的可行性，衍生出大量不同的微机械传感器和致动器，这使 MEMS 和微结构取得巨大成功。

　　MEMS的产品类型和应用领域范围巨大。

　　设备类型种类繁多：包括用于汽车和航空航天领域的压力和惯性传感器系统，用于便携式电子设备的 MEMS 麦克风、MEMS 加速度和陀螺仪传感器，用于光照控制的各种微镜元件，用于自治系统的俘能器，及称重精度极高的微量天平。最后，还包括在医疗技术和微声学元件(如SAWs)中用于产生超声波的 pMUT 和 cMUT，被越来越多地用作电子滤波器件，且被应用在芯片实验室中。

　　MEMS 部件的研发不仅需要电气测量技术，还需要可靠并精确测量其机械性能(换言之即最小硅部件的运动)。

　　Polytec 基于显微镜的单点或扫描式激光测振仪，可获取样本1D 或 3D 传递函数和振型，频带宽，位移可达 pm级，具有微米或亚微米的横向分辨率。用户还可选配MSA 显微系统分析仪的形貌测量功能。