可以。如果是大批量工业客户或特定科研需求，我们支持定制化服务。例如，针对极低温环境（-60℃）可调整合金比例以提高催化活性；针对MEMS集成需求，可提供芯片级裸 Die 封装；针对高压环境，可提供带哈氏合金外壳和透气疏水膜的探头定制。